LDI技術(shù)覆蓋了PCB生產(chǎn)程序，而PCB作為又被應(yīng)用在消費(fèi)電子、汽車電子、工業(yè)控制、計(jì)算機(jī)、通訊、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。在國(guó)內(nèi)傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)電子化的大背景下，PCB應(yīng)用需求持續(xù)增長(zhǎng)，從而為激光直接成像設(shè)備帶來(lái)良好發(fā)展機(jī)遇。
受PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶動(dòng)，國(guó)內(nèi)激光直接成像設(shè)備市場(chǎng)需求持續(xù)攀升，在2020年我國(guó)激光直接成像設(shè)備市場(chǎng)需求量達(dá)到343臺(tái)，同時(shí)全球激光直接成像設(shè)備市場(chǎng)需求量約為800臺(tái)，中國(guó)占據(jù)全球市場(chǎng)的42.9%左右。就消費(fèi)區(qū)域來(lái)看，中國(guó)無(wú)疑是激光直接成像設(shè)備最大消費(fèi)市場(chǎng)，隨后的是歐洲地區(qū)，市場(chǎng)占比約為15%。
根據(jù)新思界產(chǎn)業(yè)研究中心發(fā)布的《2021-2026年激光直接成像設(shè)備行業(yè)風(fēng)險(xiǎn)投資態(tài)勢(shì)及投融資策略指引報(bào)告》顯示，受5G通信、云計(jì)算、新能源、安防電子等終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展，PCB以及半導(dǎo)體需求持續(xù)攀升，拉動(dòng)激光直接成像設(shè)備行業(yè)快速發(fā)展，市場(chǎng)規(guī)模隨之?dāng)U大，預(yù)計(jì)到2025年我國(guó)激光直接成像設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模約為12.1億元，國(guó)內(nèi)激光直接成像設(shè)備銷量約為650臺(tái)左右。而全球激光直接成像設(shè)備行業(yè)也保持增長(zhǎng)趨勢(shì)，在2025年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到40.4億元左右。
激光直接成像設(shè)備主要生產(chǎn)企業(yè)有Orbotech、芯碁微電子、影速集成電路、大族數(shù)控、新諾科技、德龍激光、芯碩精密機(jī)械等企業(yè)，其中Orbotech位列全球第一，全球TOP15企業(yè)市場(chǎng)占比高達(dá)96%以上。在激光直接成像設(shè)備生產(chǎn)方面，歐美、日本等發(fā)達(dá)國(guó)家和企業(yè)處于主導(dǎo)地位，擁有技術(shù)和產(chǎn)業(yè)規(guī)模的領(lǐng)先。當(dāng)前國(guó)內(nèi)高端領(lǐng)域?qū)τ诩す庵苯映上裨O(shè)備需求仍舊依賴進(jìn)口，短期之內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局不會(huì)產(chǎn)生巨大改變，但隨著本土產(chǎn)品性價(jià)比提升，借助本土服務(wù)優(yōu)勢(shì)也將逐漸替代進(jìn)口產(chǎn)品。
新思界產(chǎn)業(yè)分析人士表示，激光直接成像設(shè)備主要應(yīng)用到PCB領(lǐng)域，受終端5G、云計(jì)算、新能源等產(chǎn)業(yè)發(fā)展影響，PCB產(chǎn)量不斷增長(zhǎng)，激光直接成像設(shè)備應(yīng)用需求隨之攀升，行業(yè)得到快速發(fā)展。我國(guó)作為激光直接成像設(shè)備重要市場(chǎng)之一，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)生產(chǎn)企業(yè)眾多，但在高端領(lǐng)域仍存在供需缺口。
來(lái)源：新思界網(wǎng)
